ボンドテック株式会社

ボンドテック株式会社は、MEMS・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造・開発・販売等を行う会社である。主に、独自の高精度なアライメント技術を搭載している、半導体や微小電気機械システム等用の製造装置を開発。また、それらの技術を活用し、光硬化樹脂の特性を応用したナノインプリントの微細転写装置の開発も併せて実施している。

基本情報

住所 〒 601-8366
京都府京都市南区吉祥院石原西町77
設立年度 2004/4/21
資本金等 47,000,000円
代表者 山内 朗
URL http://www.bondtech.co.jp/
お問い合わせURL
AIスコア 二十一式人工知能付与信審査回路(提供元:H.I.F株式会社)による簡易的な与信審査の結果を掲載しております。スコアの説明は「H.I.Fの審査とは?」をご確認ください。
売上 3億~10億
従業員数 11名~30名
経営者の年齢
事業所数
店舗数
工場数
決算月
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決算データ

流動資産
固定資産
流動負債
固定負債
資産合計
株主資本
利益余剰金
当期純利益・損失
負債・純資産合計
営業利益
経常利益
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業績

売上高推移(直近3年)

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経常利益推移(直近3年)

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売り上げ順位

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従業員数順位

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連絡先情報

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役員情報

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