株式会社BOND

株式会社BONDは通信インフラ事業などを展開する会社である。主な事業内容として光回線や法人用携帯・固定回線などの通信インフラ事業を始め、ビジネスフォンやコピー機などを取り扱うOA機器事業、集客数の増加と広告費用の省エネ化を目指すSEOやSEO技術を駆使し検索エンジンにとって読み込みやすいホームページの制作などを手掛ける。

基本情報

住所 〒 171-0022
東京都豊島区南池袋2-8-18 コーポ高砂503
設立年度 2010/6/1
資本金等 98,000,000円
代表者 滝田秀則
URL -
お問い合わせURL
AIスコア 二十一式人工知能付与信審査回路(提供元:H.I.F株式会社)による簡易的な与信審査の結果を掲載しております。スコアの説明は「H.I.Fの審査とは?」をご確認ください。
売上 -
従業員数 11名~30名
経営者の年齢
事業所数
店舗数
工場数
決算月
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決算データ

流動資産
固定資産
流動負債
固定負債
資産合計
株主資本
利益余剰金
当期純利益・損失
負債・純資産合計
営業利益
経常利益
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業績

売上高推移(直近3年)

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経常利益推移(直近3年)

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売り上げ順位

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従業員数順位

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連絡先情報

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役員情報

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