株式会社ボンドエステート
基本情報
住所 |
〒
103-0027
東京都中央区日本橋2-9-5 アサヒビル6F |
---|---|
設立年度 | 2007/3/30 |
創業年度 | 2007/3/30 |
資本金等 | 16,000,000円 |
代表者 | 小平 良 |
URL | https://www.bondestate.co.jp/ |
お問い合わせURL | ![]() |
AIスコア 二十一式人工知能付与信審査回路(提供元:H.I.F株式会社)による簡易的な与信審査の結果を掲載しております。スコアの説明は「H.I.Fの審査とは?」をご確認ください。 | ![]() |
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業績
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