下平電子工業株式会社

下平電子工業株式会社は、主に表面実装プリント基板ユニットの受託製造業務を行う会社である。2層および4層基板を中心に産業機器向けのプリント基板や小型制御ユニットを製造し、防湿防埃のためのシリコン塗布も行っている。また基板実装では各種リード部品や面実装部品を行っており、鉛を使用しない実装にも対応している。

基本情報

住所 〒 581-0067
大阪府八尾市神武町1-10
設立年度 1989/6
創業年度 1979/10
資本金等 10,000,000円
代表者 下平 康夫
URL http://www.seic.co.jp/
お問い合わせURL
AIスコア 二十一式人工知能付与信審査回路(提供元:H.I.F株式会社)による簡易的な与信審査の結果を掲載しております。スコアの説明は「H.I.Fの審査とは?」をご確認ください。
売上 1億~3億
従業員数 11名~30名
経営者の年齢
事業所数
店舗数
工場数
決算月
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サービスページ一覧

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決算データ

流動資産
固定資産
流動負債
固定負債
資産合計
株主資本
利益余剰金
当期純利益・損失
負債・純資産合計
営業利益
経常利益
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業績

売上高推移(直近3年)

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経常利益推移(直近3年)

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売り上げ順位

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従業員数順位

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連絡先情報

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役員情報

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下平電子工業株式会社と
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