下平電子工業株式会社
下平電子工業株式会社は、主に表面実装プリント基板ユニットの受託製造業務を行う会社である。2層および4層基板を中心に産業機器向けのプリント基板や小型制御ユニットを製造し、防湿防埃のためのシリコン塗布も行っている。また基板実装では各種リード部品や面実装部品を行っており、鉛を使用しない実装にも対応している。
基本情報
住所 |
〒
581-0067
大阪府八尾市神武町1-10 |
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設立年度 | 1989/6 |
創業年度 | 1979/10 |
資本金等 | 10,000,000円 |
代表者 | 下平 康夫 |
URL | http://www.seic.co.jp/ |
お問い合わせURL | |
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業績
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